창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE133-3.3C /R133AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE133-3.3C /R133AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE133-3.3C /R133AL | |
| 관련 링크 | RE133-3.3C , RE133-3.3C /R133AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | RC0603DR-073K48L | RES SMD 3.48KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-073K48L.pdf | |
![]()  | D2TO020C20000KTE3 | RES SMD 2K OHM 10% 20W TO263 | D2TO020C20000KTE3.pdf | |
| EM3598-RT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | EM3598-RT.pdf | ||
![]()  | VI-244-EW | VI-244-EW FUJI SMD or Through Hole | VI-244-EW.pdf | |
![]()  | XQ5VLX330T-1EF1738I | XQ5VLX330T-1EF1738I XILINX BGA | XQ5VLX330T-1EF1738I.pdf | |
![]()  | OV518+ | OV518+ OMNIVISI QFP100 | OV518+.pdf | |
![]()  | 21143-TB/21-44085-21 | 21143-TB/21-44085-21 DIGITAL TQFP-144 | 21143-TB/21-44085-21.pdf | |
![]()  | HCD22101E | HCD22101E INTERSIL DIP | HCD22101E.pdf | |
![]()  | TC4S584F(T5L,F,T31 | TC4S584F(T5L,F,T31 Toshiba SOP DIP | TC4S584F(T5L,F,T31.pdf | |
![]()  | 1393564-7 | 1393564-7 Tyco SMD or Through Hole | 1393564-7.pdf | |
![]()  | 537H | 537H ORIGINAL SOT-153 | 537H.pdf | |
![]()  | 216Q7CGBGA13 M-7500 M7-CSP32 | 216Q7CGBGA13 M-7500 M7-CSP32 ATI BGA | 216Q7CGBGA13 M-7500 M7-CSP32.pdf |