창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE079K09L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE079K09L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE079K09L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| UPM0J331MED1TD | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM0J331MED1TD.pdf | ||
![]() | VJ0603D110KXBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXBAC.pdf | |
![]() | KS82C37 | KS82C37 SANSUNG DIP | KS82C37.pdf | |
![]() | PHE840MF6820MF11R06L2 | PHE840MF6820MF11R06L2 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE840MF6820MF11R06L2.pdf | |
![]() | SSS3N80 | SSS3N80 FAIR TO-220 | SSS3N80 .pdf | |
![]() | MB29F400BA-12 | MB29F400BA-12 FUJITSU SOP60 | MB29F400BA-12.pdf | |
![]() | PCH-112D2MH | PCH-112D2MH OEG SMD or Through Hole | PCH-112D2MH.pdf | |
![]() | BUK9675-55 | BUK9675-55 PHI SOT-223 | BUK9675-55 .pdf | |
![]() | BMB2J0120AN1 | BMB2J0120AN1 TYCO SMD or Through Hole | BMB2J0120AN1.pdf | |
![]() | W2416L-10L | W2416L-10L Winbond DIP | W2416L-10L.pdf | |
![]() | FLA105-4R7N(C5-K2.5) | FLA105-4R7N(C5-K2.5) MISTUMI 6 6 | FLA105-4R7N(C5-K2.5).pdf | |
![]() | mcr03ezhej0r22 | mcr03ezhej0r22 ROHM SMD or Through Hole | mcr03ezhej0r22.pdf |