창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0793R1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0793R1L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0793R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CAT.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ391 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 1206 | MNR14E0ABJ391.pdf | |
![]() | ISP1162BD | ISP1162BD NXP TSSOP | ISP1162BD.pdf | |
![]() | BCM5862A0KPBG | BCM5862A0KPBG BROADCOM BGA | BCM5862A0KPBG.pdf | |
![]() | 46876EQ | 46876EQ ORIGINAL DIP | 46876EQ.pdf | |
![]() | BC807-16CT | BC807-16CT ORIGINAL SMD or Through Hole | BC807-16CT.pdf | |
![]() | CTX32T-R15-R | CTX32T-R15-R COOPER SMD | CTX32T-R15-R.pdf | |
![]() | KN4L3M-T1 | KN4L3M-T1 NEC SMD or Through Hole | KN4L3M-T1.pdf | |
![]() | NPC-410 | NPC-410 ORIGINAL SMD or Through Hole | NPC-410.pdf | |
![]() | A6MSB36058F | A6MSB36058F ORIGINAL QFP | A6MSB36058F.pdf | |
![]() | KF2N60F | KF2N60F KEC SMD or Through Hole | KF2N60F.pdf |