창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE078K66L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.66k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE078K66L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE078K66L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
P9452BY | P9452BY SMC DIP | P9452BY.pdf | ||
5745071-1 | 5745071-1 TE SMD or Through Hole | 5745071-1.pdf | ||
M30625MGM | M30625MGM MITSUBIS QFP | M30625MGM.pdf | ||
SFI0402-120E220NP-LF | SFI0402-120E220NP-LF SFI SMD | SFI0402-120E220NP-LF.pdf | ||
LDEEH4390JA5N00 | LDEEH4390JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEEH4390JA5N00.pdf | ||
BT847KPF/28474-16 | BT847KPF/28474-16 CONEX QFP | BT847KPF/28474-16.pdf | ||
R8A03015BGU000 | R8A03015BGU000 RENESAS BGA | R8A03015BGU000.pdf | ||
USB-MSP430-FPA-LB | USB-MSP430-FPA-LB ORIGINAL SMD or Through Hole | USB-MSP430-FPA-LB.pdf | ||
FS8832-18PA.. | FS8832-18PA.. SOT-- SMD or Through Hole | FS8832-18PA...pdf | ||
MAX4525EUB+ | MAX4525EUB+ MAXIM MSOP | MAX4525EUB+.pdf |