창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE078K06L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE078K06L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE078K06L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TQ0N9B02D | 0.9nH Unshielded Thick Film Inductor 580mA 150 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ0N9B02D.pdf | |
![]() | SOMC16033K30GEA | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 16SOIC | SOMC16033K30GEA.pdf | |
![]() | AD8677 | AD8677 ADI SMD or Through Hole | AD8677.pdf | |
![]() | PT4402/MSOP-8 | PT4402/MSOP-8 ORIGINAL MSOP8 | PT4402/MSOP-8.pdf | |
![]() | M0500-25-N | M0500-25-N nichicon NULL | M0500-25-N.pdf | |
![]() | TD4402AWH | TD4402AWH TD MSOP-8 | TD4402AWH.pdf | |
![]() | CRCW2512200R10-5%-B2 | CRCW2512200R10-5%-B2 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2512200R10-5%-B2.pdf | |
![]() | XCV400EFG672 | XCV400EFG672 XILINX BGA | XCV400EFG672.pdf | |
![]() | M50742-410SP | M50742-410SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50742-410SP.pdf | |
![]() | IXFK26N60 | IXFK26N60 IXYS TO-3PL | IXFK26N60.pdf | |
![]() | WER-2(20PCS/PKG) | WER-2(20PCS/PKG) LF SMD or Through Hole | WER-2(20PCS/PKG).pdf | |
![]() | K4N2G1646B-HC12 | K4N2G1646B-HC12 SAMSUNG BGA | K4N2G1646B-HC12.pdf |