창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0788K7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0788K7L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0788K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | WHS2-33RJA25 | RES 33 OHM 2W 5% AXIAL | WHS2-33RJA25.pdf | |
![]() | 34130 | 34130 TYCO con | 34130.pdf | |
![]() | MBM27C512P-20 | MBM27C512P-20 ORIGINAL SMD-28 | MBM27C512P-20.pdf | |
![]() | HDZ-468-1010-24VDC | HDZ-468-1010-24VDC HENGSTLER SMD or Through Hole | HDZ-468-1010-24VDC.pdf | |
![]() | 1828003 | 1828003 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1828003.pdf | |
![]() | 74AVCBH324245ZKER | 74AVCBH324245ZKER TI SMD or Through Hole | 74AVCBH324245ZKER.pdf | |
![]() | R76QF1150DQ00K | R76QF1150DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QF1150DQ00K.pdf | |
![]() | AF1-B0-34-620-1G1-C | AF1-B0-34-620-1G1-C CarlingTechnologies 20 A ONE POLE | AF1-B0-34-620-1G1-C.pdf | |
![]() | CBH201209U151 | CBH201209U151 FORMOSA SMD or Through Hole | CBH201209U151.pdf | |
![]() | QM15KD-HB(15A600V) | QM15KD-HB(15A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | QM15KD-HB(15A600V).pdf | |
![]() | RM4559JG | RM4559JG TI CDIP8 | RM4559JG.pdf | |
![]() | 543630689 | 543630689 molex Connector | 543630689.pdf |