창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0782KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0782KL | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0782KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
ABM81-16.934MHZ-B4Y-T3 | 16.934MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-16.934MHZ-B4Y-T3.pdf | ||
CMF5543K700BER670 | RES 43.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5543K700BER670.pdf | ||
adsf25lpiii-fp | adsf25lpiii-fp assmann SMD or Through Hole | adsf25lpiii-fp.pdf | ||
63PK470M12.5X20 | 63PK470M12.5X20 RUBYCON DIP | 63PK470M12.5X20.pdf | ||
STK22C48-S25 | STK22C48-S25 SIMTEK SOP28 | STK22C48-S25.pdf | ||
T20N20E | T20N20E ONS TO-263 | T20N20E.pdf | ||
XC2S30-CS144AMS | XC2S30-CS144AMS XILTNX BGA | XC2S30-CS144AMS.pdf | ||
CC2430ZF128RTCRF:1573880 | CC2430ZF128RTCRF:1573880 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC2430ZF128RTCRF:1573880.pdf | ||
APL5508R-45DC-TRL | APL5508R-45DC-TRL ANPEC SOT-89 | APL5508R-45DC-TRL.pdf | ||
REA220-06V1 | REA220-06V1 FUJI SMD or Through Hole | REA220-06V1.pdf | ||
PQ1L503M5S | PQ1L503M5S SHARP SOT89-5 | PQ1L503M5S.pdf |