창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07715KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07715KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07715KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-20-5PVX | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-5PVX.pdf | |
![]() | DR74-820-R | 82µH Shielded Wirewound Inductor 910mA 345 mOhm Nonstandard | DR74-820-R.pdf | |
![]() | 14M5*7 | 14M5*7 CTS SMD or Through Hole | 14M5*7.pdf | |
![]() | UCC38180 | UCC38180 UC SOP | UCC38180.pdf | |
![]() | 74HC05AF | 74HC05AF TOS 5.2mm | 74HC05AF.pdf | |
![]() | TA7608AP #T | TA7608AP #T ORIGINAL DIP | TA7608AP #T.pdf | |
![]() | LT1425CS16 | LT1425CS16 LINEAR SOP8 | LT1425CS16.pdf | |
![]() | I41T56 | I41T56 ST SOP8 | I41T56.pdf | |
![]() | DF11-26DS-2DSA(05) | DF11-26DS-2DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF11-26DS-2DSA(05).pdf | |
![]() | KCH-160-BR | KCH-160-BR KYCON SMD or Through Hole | KCH-160-BR.pdf | |
![]() | IRS2551D | IRS2551D IOR DIP | IRS2551D.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MYF8 | K4B4G0446B-MYF8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0446B-MYF8.pdf |