창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0769R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0769R8L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0769R8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.750MXP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.750MXP.pdf | |
![]() | ELF-18D422 | 22mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 987 mOhm (Typ) | ELF-18D422.pdf | |
![]() | TC164-JR-0724KL | RES ARRAY 4 RES 24K OHM 1206 | TC164-JR-0724KL.pdf | |
![]() | TC54VC2702EZB | TC54VC2702EZB TELCOM TO-92 | TC54VC2702EZB.pdf | |
![]() | UC2825Q | UC2825Q TI PLC20 | UC2825Q.pdf | |
![]() | MBM27C256A-25-X | MBM27C256A-25-X FUJ CDIP28 | MBM27C256A-25-X.pdf | |
![]() | 2SK564 | 2SK564 FUJI TO-3P | 2SK564.pdf | |
![]() | MLL14KESD150 | MLL14KESD150 Microsemi SMD or Through Hole | MLL14KESD150.pdf | |
![]() | SFPB-62V / C218 | SFPB-62V / C218 SANKEN SOD-6 | SFPB-62V / C218.pdf | |
![]() | NTC-T686K6.3TRDF | NTC-T686K6.3TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T686K6.3TRDF.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-DIB | K9F5608U0C-DIB Samsung NAND | K9F5608U0C-DIB.pdf | |
![]() | HSMP-3810-TR1 | HSMP-3810-TR1 ORIGINAL SOT-23 | HSMP-3810-TR1 .pdf |