창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0754K9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0754K9L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0754K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | WSLP0603R0700FEB | RES SMD 0.07 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0700FEB.pdf | |
![]() | EXB-38V110JV | RES ARRAY 4 RES 11 OHM 1206 | EXB-38V110JV.pdf | |
![]() | D75212 | D75212 NEC DIP | D75212.pdf | |
![]() | M36POR9060E1ZACE | M36POR9060E1ZACE ST BGA | M36POR9060E1ZACE.pdf | |
![]() | SR6B4S48 | SR6B4S48 SCHRACK DIP-SOP | SR6B4S48.pdf | |
![]() | ZNBG3117 | ZNBG3117 ZILOG SSOP20 | ZNBG3117.pdf | |
![]() | G3NA-410B DC24V | G3NA-410B DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3NA-410B DC24V.pdf | |
![]() | TPSE107M010R0100 | TPSE107M010R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSE107M010R0100.pdf | |
![]() | MC68HC705PL4BDW | MC68HC705PL4BDW MOT SMD | MC68HC705PL4BDW.pdf | |
![]() | LD1086DT90 | LD1086DT90 ST SMD or Through Hole | LD1086DT90.pdf | |
![]() | A6816SA-T | A6816SA-T ALLEGRO DIP | A6816SA-T.pdf | |
![]() | CF6-3R3N | CF6-3R3N KOR SMD | CF6-3R3N.pdf |