창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07475KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07475KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07475KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060369R8BEEA | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060369R8BEEA.pdf | |
![]() | AEE04F48-97 | AEE04F48-97 ASTEC MODULE | AEE04F48-97.pdf | |
![]() | 54F157FMQB/C | 54F157FMQB/C NS CSOP | 54F157FMQB/C.pdf | |
![]() | LDI111 | LDI111 ORIGINAL SOP-16L | LDI111.pdf | |
![]() | MAX6314US31D4+T | MAX6314US31D4+T MAXIM SOT143 | MAX6314US31D4+T.pdf | |
![]() | MAX9713ETJ+ | MAX9713ETJ+ MAX QFN32 | MAX9713ETJ+.pdf | |
![]() | M30612M8-105GP | M30612M8-105GP RENESAS QFP | M30612M8-105GP.pdf | |
![]() | 25SL1 | 25SL1 SANYO DIP | 25SL1.pdf | |
![]() | NCP562SQ33T1 TEL:82766440 | NCP562SQ33T1 TEL:82766440 ON SOT-343 | NCP562SQ33T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEX8518-AA25BES-G | PEX8518-AA25BES-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8518-AA25BES-G.pdf | |
![]() | S71PL064JA0BFW0B0 | S71PL064JA0BFW0B0 SPANSION BGA | S71PL064JA0BFW0B0.pdf | |
![]() | CQ8H-220 | CQ8H-220 KOR SMD | CQ8H-220.pdf |