창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07475KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07475KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07475KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-07560RL | RES ARRAY 2 RES 560 OHM 0606 | YC162-FR-07560RL.pdf | |
![]() | NC12N00563HBB | NC12N00563HBB AVX SMD | NC12N00563HBB.pdf | |
![]() | D6397YGC | D6397YGC NEC SMD or Through Hole | D6397YGC.pdf | |
![]() | RBA-406 | RBA-406 SANKEN SMD or Through Hole | RBA-406.pdf | |
![]() | MODS-A-8P8C-G-S | MODS-A-8P8C-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | MODS-A-8P8C-G-S.pdf | |
![]() | BA8206BA4L | BA8206BA4L BA DIP | BA8206BA4L .pdf | |
![]() | HC2N6249 | HC2N6249 MICROSEMI SMD | HC2N6249.pdf | |
![]() | XCV400HQ240-6C | XCV400HQ240-6C XILINX QFP | XCV400HQ240-6C.pdf | |
![]() | MDSTB2.5-17-G1 | MDSTB2.5-17-G1 PHOENIX SMD or Through Hole | MDSTB2.5-17-G1.pdf | |
![]() | IRF3000 CELL-8 | IRF3000 CELL-8 QUALCOMM QFN | IRF3000 CELL-8.pdf | |
![]() | VIJ3012 | VIJ3012 VIC SMD or Through Hole | VIJ3012.pdf | |
![]() | FM1020-NE | FM1020-NE NXP SOP8 | FM1020-NE.pdf |