창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07464RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07464RL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07464RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 20.0000MA50X-G3 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MA50X-G3.pdf | |
![]() | 38H252C | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 15.1 mOhm Max Nonstandard | 38H252C.pdf | |
![]() | 23J220 | RES 220 OHM 3W 5% AXIAL | 23J220.pdf | |
![]() | 0603-822P/50V | 0603-822P/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-822P/50V.pdf | |
![]() | 1210-RY | 1210-RY OSRAM SMD or Through Hole | 1210-RY.pdf | |
![]() | 50HQ045 | 50HQ045 IR DO-5 | 50HQ045.pdf | |
![]() | 195655 KW38/98 | 195655 KW38/98 FREESCALE QFP-64 | 195655 KW38/98.pdf | |
![]() | BF776H6327 | BF776H6327 INFINEON SMD or Through Hole | BF776H6327.pdf | |
![]() | VO1400AEF | VO1400AEF VISHAY SMD or Through Hole | VO1400AEF.pdf | |
![]() | CM0603-4N3J-S | CM0603-4N3J-S CHILISIN SMD | CM0603-4N3J-S.pdf | |
![]() | K4H560438E-ZCB3 | K4H560438E-ZCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H560438E-ZCB3.pdf |