창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07402KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07402KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07402KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R1CXCAJ | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1CXCAJ.pdf | |
![]() | RT0402DRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072KL.pdf | |
![]() | RR0510P-8871-D | RES SMD 8.87KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-8871-D.pdf | |
![]() | RT0402BRD0727R1L | RES SMD 27.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0727R1L.pdf | |
![]() | C412C334M5U5CA | C412C334M5U5CA kemet DIP | C412C334M5U5CA.pdf | |
![]() | NX5032GA27.000 | NX5032GA27.000 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA27.000.pdf | |
![]() | SIT8102AC-42T18E | SIT8102AC-42T18E ORIGINAL SMD or Through Hole | SIT8102AC-42T18E.pdf | |
![]() | 1101M2S3V4BE2 | 1101M2S3V4BE2 C&KCOMPONENTS CALL | 1101M2S3V4BE2.pdf | |
![]() | TE28F640J3C-125 | TE28F640J3C-125 INTEL TSOP | TE28F640J3C-125.pdf | |
![]() | BT137S-600D.118 | BT137S-600D.118 NXP SMD or Through Hole | BT137S-600D.118.pdf | |
![]() | MR8259A/R | MR8259A/R RochesterElectron SMD or Through Hole | MR8259A/R.pdf | |
![]() | PGIC-050 | PGIC-050 TOKIN DIP | PGIC-050.pdf |