창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07300KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07300KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07300KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | MRF19125*1 | MRF19125*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF19125*1.pdf | |
|  | 0603 Y5V 203 M 500NT | 0603 Y5V 203 M 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 Y5V 203 M 500NT.pdf | |
|  | TLC27L4AID | TLC27L4AID TEXAS SOIC-14 | TLC27L4AID.pdf | |
|  | WS57C256F-25TMB | WS57C256F-25TMB WSI CWDIP28 | WS57C256F-25TMB.pdf | |
|  | APL5151-32B | APL5151-32B ORIGINAL SOT-23-5 | APL5151-32B.pdf | |
|  | LF22B2450P47-N21 | LF22B2450P47-N21 MURATA SMD or Through Hole | LF22B2450P47-N21.pdf | |
|  | AM29DL163DB-120EC | AM29DL163DB-120EC AMD TSOP48 | AM29DL163DB-120EC.pdf | |
|  | QG82LPU | QG82LPU INTEL BGA | QG82LPU.pdf | |
|  | P/N3056 | P/N3056 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N3056.pdf | |
|  | SN74LS243DRG4 | SN74LS243DRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LS243DRG4.pdf | |
|  | 172138-1 | 172138-1 Tyco con | 172138-1.pdf | |
|  | 92HD75B3X5NLGXYBX | 92HD75B3X5NLGXYBX IDT QFN48 | 92HD75B3X5NLGXYBX.pdf |