홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RE1206FRE072K55L

Yageo RE1206FRE072K55L

RE1206FRE072K55L
제조업체 부품 번호
RE1206FRE072K55L
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RE1206FRE072K55L 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 7.74673
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RE1206FRE072K55L 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. RE1206FRE072K55L 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RE1206FRE072K55L가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RE1206FRE072K55L 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RE1206FRE072K55L 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RE1206FRE072K55L
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RE Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Yageo
계열RE
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.55k
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RE1206FRE072K55L
관련 링크RE1206FRE, RE1206FRE072K55L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통
RE1206FRE072K55L 의 관련 제품
Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck CD2425W1VH.pdf
XTAL27.000000MHZ TXC SMD or Through Hole XTAL27.000000MHZ.pdf
190020025 MOLEX SMD or Through Hole 190020025.pdf
HM50256P N/A DIP HM50256P.pdf
NTE38 NTE TO-66 NTE38.pdf
ESAC63-004，C63-004 FUJI SMD or Through Hole ESAC63-004，C63-004.pdf
JL82C52 INTEL AUCDIP JL82C52.pdf
NJU7700F33-TE1-#ZZZD JRC SMD or Through Hole NJU7700F33-TE1-#ZZZD.pdf
SN54H73J TI CDIP14 SN54H73J.pdf
VS1386-32K-100 VOSSEL SMD or Through Hole VS1386-32K-100.pdf
X152K100CFR QCO SMD or Through Hole X152K100CFR.pdf