창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0726R7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0726R7L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0726R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ARS14A09Z | ARS RELAY 1 FORM C 9V | ARS14A09Z.pdf | |
![]() | RF1P0026S20R1-00 | RF1P0026S20R1-00 JAPAN SMD | RF1P0026S20R1-00.pdf | |
![]() | SM1123W | SM1123W NPC SSOP16 | SM1123W.pdf | |
![]() | CAT1021WI-25 | CAT1021WI-25 ON SOIC8 | CAT1021WI-25.pdf | |
![]() | DS3112N | DS3112N ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3112N.pdf | |
![]() | R2A3040NP#W00B | R2A3040NP#W00B RENESASP QFN | R2A3040NP#W00B.pdf | |
![]() | TBA820N | TBA820N ST DIP-8 | TBA820N.pdf | |
![]() | BVT30M | BVT30M ORIGINAL SOP | BVT30M.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW NOPB | 74HC1G08GW NOPB NXP SOT353 | 74HC1G08GW NOPB.pdf | |
![]() | 10200030003 | 10200030003 HARTING SMD or Through Hole | 10200030003.pdf | |
![]() | BSD10-24S05-W | BSD10-24S05-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD10-24S05-W.pdf | |
![]() | HT611 | HT611 holtek SMD or Through Hole | HT611.pdf |