창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0719R1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0719R1L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0719R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0466002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0466002.NR.pdf | |
![]() | VLS252012HBX-3R3M-1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 168 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012HBX-3R3M-1.pdf | |
![]() | CMF556M2000JNBF | RES 6.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF556M2000JNBF.pdf | |
![]() | MMF307409 | C2A-13-125LR-350 STRAIN GAGES (1 | MMF307409.pdf | |
![]() | CXP740096-182R | CXP740096-182R SONY SMD or Through Hole | CXP740096-182R.pdf | |
![]() | LTDVJ | LTDVJ ORIGINAL SMD | LTDVJ.pdf | |
![]() | RLZ5229BTE-11 | RLZ5229BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ5229BTE-11.pdf | |
![]() | 341S0173 | 341S0173 SHARP SOP44 | 341S0173.pdf | |
![]() | 87620-0001 | 87620-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 87620-0001.pdf | |
![]() | DL6392 | DL6392 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL6392.pdf | |
![]() | XC3064A-3PQ160 | XC3064A-3PQ160 XILINX QFP | XC3064A-3PQ160.pdf | |
![]() | MAX613CPA | MAX613CPA MAX DIP8 | MAX613CPA.pdf |