창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0718KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0718KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0718KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1C225M125AB | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1C225M125AB.pdf | |
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![]() | GSC38LG713P | GSC38LG713P MOTOROLA PLCC | GSC38LG713P.pdf | |
![]() | HYR1536 | HYR1536 ALEPH SMD or Through Hole | HYR1536.pdf | |
![]() | TAIFU | TAIFU ORIGINAL BGA-600D | TAIFU.pdf | |
![]() | 9398059 | 9398059 Infineon SMD or Through Hole | 9398059.pdf | |
![]() | LLN2G271MHLZ45 | LLN2G271MHLZ45 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2G271MHLZ45.pdf | |
![]() | 595D227X010R2T | 595D227X010R2T RISHAY SMD or Through Hole | 595D227X010R2T.pdf |