창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07113RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE07113RL | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07113RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B12M68800 | 12.688MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B12M68800.pdf | |
![]() | AMC7585-ADJST2 | AMC7585-ADJST2 ADD TO-263 | AMC7585-ADJST2.pdf | |
![]() | F1205N-1W | F1205N-1W MORNSUN DIP | F1205N-1W.pdf | |
![]() | TL064DR | TL064DR TI SOP | TL064DR.pdf | |
![]() | TRS3386ECPWG4 | TRS3386ECPWG4 TEXAS TSSOP | TRS3386ECPWG4.pdf | |
![]() | ICL3223EIVZ-T | ICL3223EIVZ-T INTERSIL TSSOP20 | ICL3223EIVZ-T.pdf | |
![]() | DAC7731ECG4 | DAC7731ECG4 TI/BB SSOP24 | DAC7731ECG4.pdf | |
![]() | FH1117S3.3 | FH1117S3.3 FH/ SOT223 | FH1117S3.3.pdf | |
![]() | P2023BZ-RO | P2023BZ-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | P2023BZ-RO.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG456C | XC3S400-4FTG456C XILINX BGA | XC3S400-4FTG456C.pdf | |
![]() | TR10R240 | TR10R240 Cincon SMD or Through Hole | TR10R240.pdf | |
![]() | K2010B(4N35B) | K2010B(4N35B) COSMO SMD or Through Hole | K2010B(4N35B).pdf |