창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07866KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07866KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07866KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | PB0026NL | XFRMR CURR SENSE 5.6MH 100:1 SMD | PB0026NL.pdf | |
![]() | F-4HA | F-4HA KEYEBCE DIP | F-4HA.pdf | |
![]() | K4T561630I-ZCE6 | K4T561630I-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T561630I-ZCE6.pdf | |
![]() | NJD-7103 | NJD-7103 ORIGINAL DIP | NJD-7103.pdf | |
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![]() | 03C110 | 03C110 Sil DO-214AC | 03C110.pdf | |
![]() | RMC110K1100FTP | RMC110K1100FTP MIXED SMD or Through Hole | RMC110K1100FTP.pdf | |
![]() | TC58V32ATR | TC58V32ATR TOSHIBA TSOP40 | TC58V32ATR.pdf | |
![]() | LMNR6012T100M | LMNR6012T100M VISHAY SMD or Through Hole | LMNR6012T100M.pdf | |
![]() | 7MBR75SB060-50 | 7MBR75SB060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SB060-50.pdf |