창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07768RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07768RL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07768RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | FX252BS-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX252BS-20.000.pdf | |
![]() | GH31-01 | GH31-01 GH SMD or Through Hole | GH31-01.pdf | |
![]() | LT1622IS8#TR | LT1622IS8#TR LT SOP | LT1622IS8#TR.pdf | |
![]() | LP2994MX/NOPB | LP2994MX/NOPB NS SOP8 | LP2994MX/NOPB.pdf | |
![]() | SI3003KW | SI3003KW SANKEN SMD or Through Hole | SI3003KW.pdf | |
![]() | SFH225 | SFH225 SIEMENS SMD or Through Hole | SFH225.pdf | |
![]() | V6300-L | V6300-L ORIGINAL SMD or Through Hole | V6300-L.pdf | |
![]() | HU32V471MCAWPEC | HU32V471MCAWPEC HIT DIP | HU32V471MCAWPEC.pdf | |
![]() | TLE2301IN | TLE2301IN TI DIP-16 | TLE2301IN.pdf | |
![]() | 1BOM | 1BOM ORIGINAL 3 SOT-23 | 1BOM.pdf | |
![]() | MAX1112EAP+ | MAX1112EAP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1112EAP+.pdf |