창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0775RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0775RL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0775RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ARR05B334KGS | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | ARR05B334KGS.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ131 | RES SMD 130 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ131.pdf | |
![]() | RG3216V-8061-B-T5 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-8061-B-T5.pdf | |
![]() | 4609X-101-104LF | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 9SIP | 4609X-101-104LF.pdf | |
![]() | PPC405EP-3LB200C | PPC405EP-3LB200C AMCC BGA | PPC405EP-3LB200C.pdf | |
![]() | P52ST-LP | P52ST-LP TYC SMD or Through Hole | P52ST-LP.pdf | |
![]() | XF20507 | XF20507 XF QFN | XF20507.pdf | |
![]() | 90726106 | 90726106 BERG SMD or Through Hole | 90726106.pdf | |
![]() | C043A.B | C043A.B CHINA SMD | C043A.B.pdf | |
![]() | RC1206FR-0710KL / 2322-722-21003 | RC1206FR-0710KL / 2322-722-21003 PHI SMD or Through Hole | RC1206FR-0710KL / 2322-722-21003.pdf | |
![]() | MCC501RX200LDOB | MCC501RX200LDOB MOTOROLA BGA | MCC501RX200LDOB.pdf | |
![]() | RWF450LG122M50X96LL | RWF450LG122M50X96LL NIPPON SMD or Through Hole | RWF450LG122M50X96LL.pdf |