창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE076K65L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.65k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE076K65L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE076K65L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | SPVC2108YY | SPVC2108YY ALPS SMD or Through Hole | SPVC2108YY.pdf | |
![]() | BAW101STR | BAW101STR NXP SMD or Through Hole | BAW101STR.pdf | |
![]() | 5024BF72PAB12EY | 5024BF72PAB12EY LUCENT BGA | 5024BF72PAB12EY.pdf | |
![]() | ACT8332NDCEH | ACT8332NDCEH ACTIVE SMD or Through Hole | ACT8332NDCEH.pdf | |
![]() | B32672Z6334J189 | B32672Z6334J189 EPCOS DIP | B32672Z6334J189.pdf | |
![]() | ISL6539IAZ-T | ISL6539IAZ-T INTERSIL SSOP28 | ISL6539IAZ-T.pdf | |
![]() | XCR3384XL-7FTG256C | XCR3384XL-7FTG256C XILINX BGA | XCR3384XL-7FTG256C.pdf | |
![]() | SCDS73T-2R2M-N | SCDS73T-2R2M-N YAGEEO SMD | SCDS73T-2R2M-N.pdf | |
![]() | PCA8594F2 | PCA8594F2 ph SMD or Through Hole | PCA8594F2.pdf | |
![]() | R2S60261NP | R2S60261NP RENESA SMD or Through Hole | R2S60261NP.pdf | |
![]() | DM74F823SPC | DM74F823SPC N/A DIP | DM74F823SPC.pdf |