창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0769R8L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 69.8 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE0769R8L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0769R8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F48013IAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IAR.pdf | |
![]() | AMT1680 | AMT1680 ARKMICRI QFP208 | AMT1680.pdf | |
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![]() | 153K50K01L4 | 153K50K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 153K50K01L4.pdf | |
![]() | ECJ2FB0J335M | ECJ2FB0J335M Panasoni SMD | ECJ2FB0J335M.pdf | |
![]() | HZ9B1TA-E-Q | HZ9B1TA-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ9B1TA-E-Q.pdf | |
![]() | AT1203-50E | AT1203-50E AIMTRON SC70-5 | AT1203-50E.pdf | |
![]() | XC3S250E-4FG256C | XC3S250E-4FG256C XILNX BGA | XC3S250E-4FG256C.pdf | |
![]() | 2.4G/TYPE 260/PHICOMP | 2.4G/TYPE 260/PHICOMP XX XX | 2.4G/TYPE 260/PHICOMP.pdf | |
![]() | DHT-1105SDBM-10#46 | DHT-1105SDBM-10#46 ORIGINAL TactSwitch | DHT-1105SDBM-10#46.pdf | |
![]() | T491V107K006ZTZV10 | T491V107K006ZTZV10 KEMET SMD or Through Hole | T491V107K006ZTZV10.pdf |