창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0760K4L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 60.4k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE0760K4L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0760K4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CMF5024R900FHEB | RES 24.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5024R900FHEB.pdf | |
![]() | LRF3W-01-R003J | LRF3W-01-R003J IRC-TX SMD or Through Hole | LRF3W-01-R003J.pdf | |
![]() | HCF4538BM | HCF4538BM ST/SOP IC74LM4000 | HCF4538BM.pdf | |
![]() | 1158CR1C | 1158CR1C ST BGA | 1158CR1C.pdf | |
![]() | QL5820-33BPQ208I | QL5820-33BPQ208I QUICKLOGIC QFP208 | QL5820-33BPQ208I.pdf | |
![]() | ADO5000DSWOF | ADO5000DSWOF AMDCPU SMD or Through Hole | ADO5000DSWOF.pdf | |
![]() | 447692002 | 447692002 MLX SMD or Through Hole | 447692002.pdf | |
![]() | SL3TTED51L0F | SL3TTED51L0F KOA SMD | SL3TTED51L0F.pdf | |
![]() | LBC856CLT1G | LBC856CLT1G LRC/ SOT-23 | LBC856CLT1G.pdf | |
![]() | W82C59A | W82C59A WINBOND DIP-28 | W82C59A.pdf | |
![]() | XC3030PQ100-100 | XC3030PQ100-100 XILINX QFP | XC3030PQ100-100.pdf |