창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0747KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0747KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0747KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HVR2500005603JR500 | RES 560K OHM 1/4W 5% AXIAL | HVR2500005603JR500.pdf | |
![]() | MRS16000C8663FCT00 | RES 866K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C8663FCT00.pdf | |
![]() | ERWE501LGC152MDB5M | ERWE501LGC152MDB5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWE501LGC152MDB5M.pdf | |
![]() | KT2526 | KT2526 ORIGINAL QFN | KT2526.pdf | |
![]() | HN312G | HN312G MINGTEK SMD or Through Hole | HN312G.pdf | |
![]() | NTE2991 | NTE2991 NTE TO-220 | NTE2991.pdf | |
![]() | SST25V1016B | SST25V1016B SST SMD or Through Hole | SST25V1016B.pdf | |
![]() | Z80CTC-6+ | Z80CTC-6+ ZILOG DIP | Z80CTC-6+.pdf | |
![]() | RF251-21P | RF251-21P CONEXANT SMD or Through Hole | RF251-21P.pdf | |
![]() | MT1389DE/S | MT1389DE/S MTK QFP | MT1389DE/S.pdf | |
![]() | AD7820TQ/883B | AD7820TQ/883B PMI CDIP | AD7820TQ/883B.pdf | |
![]() | K9WAG08U1M-YCBO | K9WAG08U1M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1M-YCBO.pdf |