창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07294KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07294KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07294KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0719R6L.pdf | |
![]() | MMF002552 | WK-06-250BG-350/W STRAIN GAGES ( | MMF002552.pdf | |
![]() | 681-1-R100KD | 681-1-R100KD BI DIP-16 | 681-1-R100KD.pdf | |
![]() | PME271M4220M | PME271M4220M EVOXRIFA 10MM | PME271M4220M.pdf | |
![]() | E36F501CPN222MEB7M | E36F501CPN222MEB7M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN222MEB7M.pdf | |
![]() | XR16M654IL48-F | XR16M654IL48-F EXAR SMD or Through Hole | XR16M654IL48-F.pdf | |
![]() | D12952PN | D12952PN TI QFP | D12952PN.pdf | |
![]() | MB3763PF-G-BND-JN- | MB3763PF-G-BND-JN- ORIGINAL SOP-8 | MB3763PF-G-BND-JN-.pdf | |
![]() | FCN-234J096-G/0 | FCN-234J096-G/0 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-234J096-G/0.pdf | |
![]() | HD6433388R14F | HD6433388R14F HIT QFP | HD6433388R14F.pdf | |
![]() | E919B170 | E919B170 INTEL BGA | E919B170.pdf | |
![]() | CP11173.3B | CP11173.3B NA SMD or Through Hole | CP11173.3B.pdf |