창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07261RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 261 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07261RL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07261RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012ISR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ISR.pdf | |
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![]() | LA50+ | LA50+ N/A SMD or Through Hole | LA50+.pdf | |
![]() | DAC3550AC | DAC3550AC ORIGINAL PQFP | DAC3550AC.pdf | |
![]() | Q5BRID7.5X7X13H3.8 | Q5BRID7.5X7X13H3.8 TDK SMD or Through Hole | Q5BRID7.5X7X13H3.8.pdf | |
![]() | SFB1205-1000-S22920 | SFB1205-1000-S22920 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFB1205-1000-S22920.pdf | |
![]() | AP3003T-5.0TE1 | AP3003T-5.0TE1 BCD TO-220 | AP3003T-5.0TE1.pdf | |
![]() | CB664ETBD | CB664ETBD IMI TSSOP16 | CB664ETBD.pdf | |
![]() | ECA-1AFQ102 | ECA-1AFQ102 PANASONIC DIP | ECA-1AFQ102.pdf | |
![]() | 109P0412F601 | 109P0412F601 SANYO SMD or Through Hole | 109P0412F601.pdf | |
![]() | GBJ3518 | GBJ3518 SEP/TSC/LT DIP-4 | GBJ3518.pdf | |
![]() | EPF76312V6.3 | EPF76312V6.3 Infineon SMD or Through Hole | EPF76312V6.3.pdf |