창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07249RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07249RL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07249RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | GL092F35CDT | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35CDT.pdf | |
![]() | 1001013 | 2.4GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.2dBi Solder Surface Mount | 1001013.pdf | |
![]() | H1100IB | H1100IB N/A SOP-8 | H1100IB.pdf | |
![]() | HCT47R3C103KG1 | HCT47R3C103KG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCT47R3C103KG1.pdf | |
![]() | 29213F33AAB | 29213F33AAB TELETTRA CDIP-18 | 29213F33AAB.pdf | |
![]() | BCR10PNE | BCR10PNE INFINEON SOT-343 | BCR10PNE.pdf | |
![]() | 52559-3070 | 52559-3070 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-3070.pdf | |
![]() | AIC1117 | AIC1117 AIC SOT-223 | AIC1117.pdf | |
![]() | THT-1-498-10 | THT-1-498-10 BRADYCORP THTSeries.750x.25 | THT-1-498-10.pdf | |
![]() | HS086016 | HS086016 NA SMD or Through Hole | HS086016.pdf | |
![]() | UCC28501DWTR | UCC28501DWTR UNITRODEINTEGRATEDCIRCUITSC SMD or Through Hole | UCC28501DWTR.pdf |