창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0722RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0722RL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0722RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 53041 | 53041 SK TO3PL-5 | 53041.pdf | |
![]() | BD67091FS-E2 | BD67091FS-E2 ROHM SOP-16 | BD67091FS-E2.pdf | |
![]() | MLF2012C180MT | MLF2012C180MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012C180MT.pdf | |
![]() | DS1810R-05/TR | DS1810R-05/TR DALLAS TO-23 | DS1810R-05/TR.pdf | |
![]() | MBR10100T | MBR10100T IR TO-220-2 | MBR10100T.pdf | |
![]() | 35YK330M10X12.5 | 35YK330M10X12.5 RUBYCON DIP | 35YK330M10X12.5.pdf | |
![]() | T3638004 | T3638004 AMPHENOL ORIGINAL | T3638004.pdf | |
![]() | M67705 | M67705 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67705.pdf | |
![]() | QD-NVS-120M-B-N-A3 | QD-NVS-120M-B-N-A3 NVIDIA BGA | QD-NVS-120M-B-N-A3.pdf | |
![]() | ELJRF12NJFA | ELJRF12NJFA PANA SMD or Through Hole | ELJRF12NJFA.pdf | |
![]() | 9554DB | 9554DB PHILIPS SOP | 9554DB.pdf | |
![]() | LTD-5521AKE-TJ | LTD-5521AKE-TJ LITEON DIP | LTD-5521AKE-TJ.pdf |