창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE071K96L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE071K96L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE071K96L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 0326.700HXP | FUSE CERAMIC 700MA 250VAC 125VDC | 0326.700HXP.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE41K2 | RES SMD 41.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE41K2.pdf | |
![]() | TMP42C40P1007 | TMP42C40P1007 ORIGINAL DIP-16 | TMP42C40P1007.pdf | |
![]() | BUZ57 | BUZ57 SIEM SMD or Through Hole | BUZ57.pdf | |
![]() | SV5C3238UTA | SV5C3238UTA SILICONI BGA | SV5C3238UTA.pdf | |
![]() | 2SD313L TO-220 | 2SD313L TO-220 UTC TO220 | 2SD313L TO-220.pdf | |
![]() | IDT6116LA120L32B | IDT6116LA120L32B IDT SMD or Through Hole | IDT6116LA120L32B.pdf | |
![]() | HP98AB | HP98AB SIEMENS SOP16S | HP98AB.pdf | |
![]() | GL6250-3.3ST23R | GL6250-3.3ST23R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-3.3ST23R.pdf | |
![]() | IDT5V551DCGI8 | IDT5V551DCGI8 IDT SOP8 | IDT5V551DCGI8.pdf | |
![]() | RLC32R060JTP | RLC32R060JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RLC32R060JTP.pdf | |
![]() | ECE-B0JU153 | ECE-B0JU153 PANASONIC DIP | ECE-B0JU153.pdf |