창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE071K02L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.02k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE071K02L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE071K02L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F26033CTR | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTR.pdf | |
![]() | PE1206DRM7W0R005L | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 1/2W 1206 | PE1206DRM7W0R005L.pdf | |
![]() | RT1415B6TR7 | RES NTWRK 8 RES 4.7K OHM 12LBGA | RT1415B6TR7.pdf | |
![]() | CMF5590K337FKBF | RES 90.337K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590K337FKBF.pdf | |
![]() | 0805HT-8N2TKCB | 0805HT-8N2TKCB ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805HT-8N2TKCB.pdf | |
![]() | RES473YS | RES473YS N/A SMD or Through Hole | RES473YS.pdf | |
![]() | 54200312 | 54200312 FCI SMD or Through Hole | 54200312.pdf | |
![]() | PIC16LC73B-04I/SO | PIC16LC73B-04I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16LC73B-04I/SO.pdf | |
![]() | TDA1519CTD/N | TDA1519CTD/N N/A SOP | TDA1519CTD/N.pdf | |
![]() | P270CH02CK0 | P270CH02CK0 WESTCODE Module | P270CH02CK0.pdf | |
![]() | CY7C1347F-200AI | CY7C1347F-200AI Cypress TQFP100 | CY7C1347F-200AI.pdf | |
![]() | LM324M | LM324M NS SOP-14 | LM324M .pdf |