창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0718RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0718RL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0718RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3741XIJT | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIJT.pdf | |
![]() | D2TO035C2R350FTE3 | RES SMD 2.35 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C2R350FTE3.pdf | |
![]() | RCS080514R0FKEA | RES SMD 14 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080514R0FKEA.pdf | |
![]() | TMF1059N | TMF1059N TI DIP28 | TMF1059N.pdf | |
![]() | 3M -3 | 3M -3 WEINSCHEC SMA | 3M -3.pdf | |
![]() | MCRF250I/P | MCRF250I/P MICROCHIP DIP8 | MCRF250I/P.pdf | |
![]() | 2508051027Y0 | 2508051027Y0 Fair-Rite SMD | 2508051027Y0.pdf | |
![]() | 242193 | 242193 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242193.pdf | |
![]() | SG710ECK25.0000M | SG710ECK25.0000M EPSON SMD | SG710ECK25.0000M.pdf | |
![]() | ND1-12S24A | ND1-12S24A SANGMEI DIP | ND1-12S24A.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ100BMN-- | XC9572XLTQ100BMN-- XILINX QFP | XC9572XLTQ100BMN--.pdf | |
![]() | CA3028BS2026 | CA3028BS2026 HAR Call | CA3028BS2026.pdf |