창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07182KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07182KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07182KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ASM2201C/TR-LF | ASM2201C/TR-LF ASEMI SMD or Through Hole | ASM2201C/TR-LF.pdf | |
![]() | R5403N120KD-TR-F | R5403N120KD-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5403N120KD-TR-F.pdf | |
![]() | TS80C51U2-VIB | TS80C51U2-VIB AT PLCC | TS80C51U2-VIB.pdf | |
![]() | NH82801HH QM36 | NH82801HH QM36 INTEL BGA | NH82801HH QM36.pdf | |
![]() | SFAF1601G | SFAF1601G S SMD or Through Hole | SFAF1601G.pdf | |
![]() | 1393217-4 | 1393217-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1393217-4.pdf | |
![]() | BL2206-COB | BL2206-COB B-LINK QFN32 | BL2206-COB.pdf | |
![]() | FAN5350MPX-SSD | FAN5350MPX-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FAN5350MPX-SSD.pdf | |
![]() | HI05-AG0102 | HI05-AG0102 HYUPJIN CONNECTOR | HI05-AG0102.pdf | |
![]() | MAX6695AUB | MAX6695AUB MAXIM MSOP-10 | MAX6695AUB.pdf | |
![]() | RAC32-4DA103J | RAC32-4DA103J ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC32-4DA103J.pdf | |
![]() | EP20K30ETC1442N | EP20K30ETC1442N alt SMD or Through Hole | EP20K30ETC1442N.pdf |