창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0716R5L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.5 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE0716R5L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0716R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2B107RBTG | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B107RBTG.pdf | |
![]() | RG2012V-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2801-B-T5.pdf | |
![]() | BRA124EMP | BRA124EMP RENESAS SOT23 | BRA124EMP.pdf | |
![]() | TB62208FNG | TB62208FNG TOSHIBA QFN48-0.50 | TB62208FNG.pdf | |
![]() | MOS8362R5 | MOS8362R5 MOSTEK DIP48 | MOS8362R5.pdf | |
![]() | ISL88001IH31Z-TK | ISL88001IH31Z-TK intersil SOT-23-3 | ISL88001IH31Z-TK.pdf | |
![]() | 51281-0591 | 51281-0591 MOLEX SMD or Through Hole | 51281-0591.pdf | |
![]() | HM62C64P-70LL-C | HM62C64P-70LL-C HMI DIP | HM62C64P-70LL-C.pdf | |
![]() | M34201M4-209FP | M34201M4-209FP MIT SMD or Through Hole | M34201M4-209FP.pdf | |
![]() | BB301MAW NOPB | BB301MAW NOPB RENESAS SOT143 | BB301MAW NOPB.pdf | |
![]() | DI9502 | DI9502 ORIGINAL SMD or Through Hole | DI9502.pdf | |
![]() | MSK-02F | MSK-02F ORIGINAL SMD or Through Hole | MSK-02F.pdf |