창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07160KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07160KL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07160KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F25022IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IKR.pdf | |
![]() | ERA-3ARB8661V | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB8661V.pdf | |
![]() | LNT2W682MSEJBN | LNT2W682MSEJBN NICHICON DIP | LNT2W682MSEJBN.pdf | |
![]() | 353E | 353E OMRON SMD or Through Hole | 353E.pdf | |
![]() | 300U | 300U FAIRCHILD BGA | 300U.pdf | |
![]() | 14807020 | 14807020 AMP SMD or Through Hole | 14807020.pdf | |
![]() | APM2307AC-L (D) | APM2307AC-L (D) ANPEC SOT23 | APM2307AC-L (D).pdf | |
![]() | BD82QM67 QNJF ES | BD82QM67 QNJF ES INTELL BGA | BD82QM67 QNJF ES.pdf | |
![]() | ICH-0212-LGT | ICH-0212-LGT SAMTEC SMD or Through Hole | ICH-0212-LGT.pdf | |
![]() | QS5919-100Q | QS5919-100Q IDT SOP | QS5919-100Q.pdf | |
![]() | S29GL032A11FAIR4 | S29GL032A11FAIR4 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A11FAIR4.pdf | |
![]() | 473K50A01L4 | 473K50A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K50A01L4.pdf |