홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RE1206DRE0713K7L

Yageo RE1206DRE0713K7L

RE1206DRE0713K7L
제조업체 부품 번호
RE1206DRE0713K7L
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13.7K OHM 0.5% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RE1206DRE0713K7L 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 22.12820
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RE1206DRE0713K7L 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. RE1206DRE0713K7L 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RE1206DRE0713K7L가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RE1206DRE0713K7L 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RE1206DRE0713K7L 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RE1206DRE0713K7L
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RE Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Yageo
계열RE
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13.7k
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RE1206DRE0713K7L
관련 링크RE1206DRE, RE1206DRE0713K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통
RE1206DRE0713K7L 의 관련 제품
HK23F-24V HUIKE DIP HK23F-24V.pdf
TMC3KJ-500R NOBLE SMD or Through Hole TMC3KJ-500R.pdf
MSC7170-OPGS-BK OKI SMD or Through Hole MSC7170-OPGS-BK.pdf
BSP43-115 PHILIPS SMD or Through Hole BSP43-115.pdf
MC14028BAL ORIGINAL CDIP MC14028BAL.pdf
BF98N50 BYD TO-220220F BF98N50.pdf
MB88515B-2571 FUJITSU DIP64 MB88515B-2571.pdf
TD27C16M-35 INTEL/REI DIP TD27C16M-35.pdf
ECA2EM4R7 pan SMD or Through Hole ECA2EM4R7.pdf
R7016A/426758 INTERSIL NA R7016A/426758.pdf
UPD70F3729GC NEC QFP UPD70F3729GC.pdf
LCN0805T-18NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole LCN0805T-18NK-S.pdf