창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07113RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07113RL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07113RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J473KE19J | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J473KE19J.pdf | |
![]() | 3404.0119.22 | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD | 3404.0119.22.pdf | |
![]() | IDT8M856L60C | IDT8M856L60C IDT DIP | IDT8M856L60C.pdf | |
![]() | RG2A336M1012MPA180 | RG2A336M1012MPA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2A336M1012MPA180.pdf | |
![]() | 103682-4 | 103682-4 TycoElectronics SMD or Through Hole | 103682-4.pdf | |
![]() | 74HC373PW-118 | 74HC373PW-118 PHILIPS TSSOP-20 | 74HC373PW-118.pdf | |
![]() | 315MXC560M30X45 | 315MXC560M30X45 RUBYCON DIP | 315MXC560M30X45.pdf | |
![]() | TRM-24D-SC-SH-N | TRM-24D-SC-SH-N TTI SMD or Through Hole | TRM-24D-SC-SH-N.pdf | |
![]() | MAX6809REUR+T NOPB | MAX6809REUR+T NOPB MAXIM SOT23 | MAX6809REUR+T NOPB.pdf | |
![]() | BF995GS08 | BF995GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF995GS08.pdf | |
![]() | RG2C106M10016SS132 | RG2C106M10016SS132 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2C106M10016SS132.pdf | |
![]() | S71VS128RBOAHKOLO | S71VS128RBOAHKOLO SPANSION SMD or Through Hole | S71VS128RBOAHKOLO.pdf |