창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0J226M04005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE0J226M04005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE0J226M04005 | |
관련 링크 | RE0J226, RE0J226M04005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30013ILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ILR.pdf | |
![]() | CRCW120633R0KNEAIF | RES SMD 33 OHM 10% 1/4W 1206 | CRCW120633R0KNEAIF.pdf | |
![]() | FDC699P | FDC699P FAIRCHILD SOT163 | FDC699P.pdf | |
![]() | SN74LS38ML | SN74LS38ML MOT SOP | SN74LS38ML.pdf | |
![]() | EM91403AP | EM91403AP EMC DIP | EM91403AP.pdf | |
![]() | BCM856BS | BCM856BS NXP SOT363 | BCM856BS.pdf | |
![]() | SBR2M30P1 | SBR2M30P1 DIODES PowerDI123 | SBR2M30P1.pdf | |
![]() | KA4558 #T | KA4558 #T SAMSUNG DIP-8P | KA4558 #T.pdf | |
![]() | PI2EQX3231BLZHFX | PI2EQX3231BLZHFX PERICOM SMD or Through Hole | PI2EQX3231BLZHFX.pdf | |
![]() | GRM40C0G010C50 | GRM40C0G010C50 MURATA SMD0805 | GRM40C0G010C50.pdf | |
![]() | SI6467DQ-PI | SI6467DQ-PI SILICONIX MSOP | SI6467DQ-PI.pdf | |
![]() | DG409DY-LF | DG409DY-LF SIX SMD or Through Hole | DG409DY-LF.pdf |