창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0J106M03005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE0J106M03005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE0J106M03005 | |
| 관련 링크 | RE0J106, RE0J106M03005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D201LPN722TDE3N | 7200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D201LPN722TDE3N.pdf | |
![]() | MA-505 11.2896M-C3: ROHS | 11.2896MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 11.2896M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | TYA008C10EOGG | TYA008C10EOGG TOSHIBA BGA | TYA008C10EOGG.pdf | |
![]() | ADADC85-CBI-I | ADADC85-CBI-I AD DIP | ADADC85-CBI-I.pdf | |
![]() | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322 | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.2x8.6x0.5 EAS00A-00322.pdf | |
![]() | XWHBBCNANFL-13MHz | XWHBBCNANFL-13MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | XWHBBCNANFL-13MHz.pdf | |
![]() | MB400M-G | MB400M-G FUJITSU DIP-16P | MB400M-G.pdf | |
![]() | MAX1648ESE+T | MAX1648ESE+T MAXIM SOP16 | MAX1648ESE+T.pdf | |
![]() | 2SA1962 / A1962 | 2SA1962 / A1962 ROHM SOT-252 | 2SA1962 / A1962.pdf | |
![]() | FC4094 | FC4094 FC SOT-143 | FC4094.pdf | |
![]() | 24LC562-I/SN | 24LC562-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC562-I/SN.pdf | |
![]() | TC2054-3.6VCT713 | TC2054-3.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2054-3.6VCT713.pdf |