창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE075K11L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0805FRE075K11L | |
| 관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE075K11L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-071ML | RES SMD 1M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-071ML.pdf | |
![]() | SFR16S0001371FR500 | RES 1.37K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001371FR500.pdf | |
![]() | UPD780058GC1208BT | UPD780058GC1208BT nec INSTOCKPACK9045 | UPD780058GC1208BT.pdf | |
![]() | MAC-94C201B3-C | MAC-94C201B3-C FUSION PGA | MAC-94C201B3-C.pdf | |
![]() | 466005.NRHF | 466005.NRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466005.NRHF.pdf | |
![]() | HM5259165BTD75 | HM5259165BTD75 HITACHI TSOP50 | HM5259165BTD75.pdf | |
![]() | RCLXT16769EF | RCLXT16769EF INTEL BGA | RCLXT16769EF.pdf | |
![]() | CL21B224MONC | CL21B224MONC SAMSUNG SMD | CL21B224MONC.pdf | |
![]() | AXK8L60124 | AXK8L60124 MEW SMD or Through Hole | AXK8L60124.pdf | |
![]() | JX2N1150 | JX2N1150 MOTOROLA CAN3 | JX2N1150.pdf | |
![]() | BAT204S | BAT204S ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT204S.pdf | |
![]() | BD5431EFS | BD5431EFS ROHM SMD or Through Hole | BD5431EFS.pdf |