창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE073K9L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0805FRE073K9L | |
| 관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE073K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 1N1065 | 1N1065 microsemi DO-4 | 1N1065.pdf | |
![]() | TLP806 | TLP806 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP806.pdf | |
![]() | BLL6H1214LS-250,11 | BLL6H1214LS-250,11 NXP SOT502 | BLL6H1214LS-250,11.pdf | |
![]() | GS772Y | GS772Y GLOBALTECH SOT-89 | GS772Y.pdf | |
![]() | 951601AFLF | 951601AFLF ICS SSOP | 951601AFLF.pdf | |
![]() | NL252018-012J | NL252018-012J TDK SMD or Through Hole | NL252018-012J.pdf | |
![]() | SS23F03 | SS23F03 CX SMD or Through Hole | SS23F03.pdf | |
![]() | SMM-9802-BR | SMM-9802-BR N/A DIP | SMM-9802-BR.pdf | |
![]() | SN74AS808BN | SN74AS808BN TI DIP20 | SN74AS808BN .pdf | |
![]() | CY74FCT823ATPC | CY74FCT823ATPC HIT DIP24 | CY74FCT823ATPC.pdf | |
![]() | CN0603KxxLCG | CN0603KxxLCG ORIGINAL SMD or Through Hole | CN0603KxxLCG.pdf |