창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE0736R5L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0805FRE0736R5L | |
관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE0736R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | BCM5970KPBP14 | BCM5970KPBP14 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5970KPBP14.pdf | |
![]() | LT6656ACDC-5#PBF | LT6656ACDC-5#PBF LT DFN | LT6656ACDC-5#PBF.pdf | |
![]() | LG-CEL036A-K36 | LG-CEL036A-K36 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-CEL036A-K36.pdf | |
![]() | RK09D1130C4K | RK09D1130C4K SMD/DIP ALPS | RK09D1130C4K.pdf | |
![]() | 060R0025U | 060R0025U LITTELFUSE DIP | 060R0025U.pdf | |
![]() | D421001C-8C | D421001C-8C ORIGINAL DIP18 | D421001C-8C.pdf | |
![]() | SA-B1608-101-03JT | SA-B1608-101-03JT ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-B1608-101-03JT.pdf | |
![]() | 68YR100KLF | 68YR100KLF BI DIP | 68YR100KLF.pdf | |
![]() | EJE10009LO | EJE10009LO ORIGINAL SMD or Through Hole | EJE10009LO.pdf | |
![]() | KBJ410J | KBJ410J MA SMD or Through Hole | KBJ410J.pdf | |
![]() | MAX5064BATC+ | MAX5064BATC+ MAX QFN | MAX5064BATC+.pdf | |
![]() | CL31B103KBCNNNC(CL31B103KBNC) | CL31B103KBCNNNC(CL31B103KBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31B103KBCNNNC(CL31B103KBNC).pdf |