창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE0736R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0805FRE0736R5L | |
| 관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE0736R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1CLXAP | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1CLXAP.pdf | |
![]() | 416F26033CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTT.pdf | |
| 1N4004-G | DIODE GEN PURP 400V 1A DO41 | 1N4004-G.pdf | ||
![]() | CRCW12068K45FKEA | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K45FKEA.pdf | |
![]() | H160A-20.000-20-5050-TR | H160A-20.000-20-5050-TR ORIGINAL SMD | H160A-20.000-20-5050-TR.pdf | |
![]() | TLV7812CV | TLV7812CV TI TO-220 | TLV7812CV.pdf | |
![]() | LTE008 | LTE008 DELTA SMD or Through Hole | LTE008.pdf | |
![]() | FOLC-150-M1-S-Q | FOLC-150-M1-S-Q SAMTEC SMD or Through Hole | FOLC-150-M1-S-Q.pdf | |
![]() | TAR5SB23. | TAR5SB23. TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5SB23..pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680I | XCV1600E-6FG680I XILINX BGA | XCV1600E-6FG680I.pdf | |
![]() | B82470-A1103-M | B82470-A1103-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1103-M.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4-N | ZFSC-3-4-N MINI SMD or Through Hole | ZFSC-3-4-N.pdf |