창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE07261KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 261k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0805FRE07261KL | |
관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE07261KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 445C35G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G12M00000.pdf | |
![]() | RC28F640J3C120 | RC28F640J3C120 INTEL FBGA | RC28F640J3C120.pdf | |
![]() | TBA24-22EGWA | TBA24-22EGWA Kingbright SMD or Through Hole | TBA24-22EGWA.pdf | |
![]() | LMV344 | LMV344 TI TSSOP14 | LMV344.pdf | |
![]() | LP2985AIBP-3.0(F) | LP2985AIBP-3.0(F) NSC SMD or Through Hole | LP2985AIBP-3.0(F).pdf | |
![]() | BCP69-25.115 | BCP69-25.115 NXP SMD or Through Hole | BCP69-25.115.pdf | |
![]() | BC-2415D1 | BC-2415D1 BOTHHAND DIP | BC-2415D1.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1MPV16 | MC68HC16Z1MPV16 MOT QFP144 | MC68HC16Z1MPV16.pdf | |
![]() | EP1501-9R | EP1501-9R ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1501-9R.pdf | |
![]() | M39003/01-2456 | M39003/01-2456 ORIGINAL SMD or Through Hole | M39003/01-2456.pdf | |
![]() | ELM16604E | ELM16604E ELMTECHNO SOT-26 | ELM16604E.pdf | |
![]() | SAK-TC1775-L40EES | SAK-TC1775-L40EES INFINEON BGA | SAK-TC1775-L40EES.pdf |