창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE0722KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0805FRE0722KL | |
| 관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE0722KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | DAC8571ID | DAC8571ID TI MSOP8 | DAC8571ID.pdf | |
![]() | FD17H-5 | FD17H-5 SITI MSOP-8 | FD17H-5.pdf | |
![]() | XCSG10-4TQG144C | XCSG10-4TQG144C XILINX TQFP144 | XCSG10-4TQG144C.pdf | |
![]() | MAX758ACWE TG068 | MAX758ACWE TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX758ACWE TG068.pdf | |
![]() | MRF9745 | MRF9745 Motorola SMD or Through Hole | MRF9745.pdf | |
![]() | B6598 094 | B6598 094 N/A SMD or Through Hole | B6598 094.pdf | |
![]() | TLE2064BMFKB | TLE2064BMFKB TI QFN | TLE2064BMFKB.pdf | |
![]() | SC422785CPE | SC422785CPE FREESCAL DIP20 | SC422785CPE.pdf | |
![]() | KSE703. | KSE703. FSC TO-220F | KSE703..pdf | |
![]() | IS61WV102416BLL-10TLI/ | IS61WV102416BLL-10TLI/ ISSI TSOP | IS61WV102416BLL-10TLI/.pdf | |
![]() | S9542AD | S9542AD NS PLCC | S9542AD.pdf | |
![]() | PEH200OK415CMUV | PEH200OK415CMUV RIFA SMD or Through Hole | PEH200OK415CMUV.pdf |