창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE07205KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 205k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0805FRE07205KL | |
관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE07205KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
416F440X3ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADR.pdf | ||
RC2512FK-0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0715K4L.pdf | ||
MCT06030D2003BP100 | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2003BP100.pdf | ||
SC600C | SC600C BZD SSOP10 | SC600C.pdf | ||
PME294RB4220MR | PME294RB4220MR EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME294RB4220MR.pdf | ||
54169DMQB | 54169DMQB NS CDIP | 54169DMQB.pdf | ||
TC9308-022 | TC9308-022 TOSHIBA DIP | TC9308-022.pdf | ||
MX25L6465EM2I-10G | MX25L6465EM2I-10G MXIC N A | MX25L6465EM2I-10G.pdf | ||
TMP87CS38N-3600 | TMP87CS38N-3600 TOS DIP | TMP87CS38N-3600.pdf | ||
PT371220 | PT371220 ORIGINAL DIP | PT371220.pdf | ||
USR1A221MCA1TD | USR1A221MCA1TD NICHICON SMD or Through Hole | USR1A221MCA1TD.pdf | ||
1.5KE27A 1.5KE27CA | 1.5KE27A 1.5KE27CA SKY SMD or Through Hole | 1.5KE27A 1.5KE27CA.pdf |