창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0805FRE0711K8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0805FRE0711K8L | |
| 관련 링크 | RE0805FRE, RE0805FRE0711K8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.175HXP | FUSE CERM 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.175HXP.pdf | |
![]() | 416F36025CAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CAR.pdf | |
![]() | RT0603DRE07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07147RL.pdf | |
![]() | Q41457451000200 | Q41457451000200 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q41457451000200.pdf | |
![]() | E16-01E | E16-01E MICROCHIP SOP8 | E16-01E.pdf | |
![]() | L6221C | L6221C ST DIP16 | L6221C.pdf | |
![]() | LM4951 | LM4951 NS SOP | LM4951.pdf | |
![]() | RS2G-TR70 | RS2G-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | RS2G-TR70.pdf | |
![]() | AXK822125WG | AXK822125WG NAIS SMD | AXK822125WG.pdf | |
![]() | 4052(HEF4052BT) | 4052(HEF4052BT) NXP SMD | 4052(HEF4052BT).pdf | |
![]() | MAX509 | MAX509 MAX DIP | MAX509.pdf |