RE0805DRE07330RL Yageo - 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) 생성물

홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RE0805DRE07330RL

Yageo RE0805DRE07330RL

제조업체 부품 번호: RE0805DRE07330RL
제조업 자: Yageo
제품 카테고리: 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명: RES SMD 330 OHM 0.5% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드: 다운로드

RE0805DRE07330RL 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격: ₩ 14.96090

우리의 가격: 이메일로 견적

EIS에는 RE0805DRE07330RL 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. RE0805DRE07330RL 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RE0805DRE07330RL가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]

RE0805DRE07330RL 주문 프로세스: 문의 양식에 추가; 견적 요청; 우리는 24 시간 이내에 회신; 당신은 순서를 확인; 지불; 주문 발송

RE0805DRE07330RL 매개 변수

내부 부품 번호	EIS-RE0805DRE07330RL
무연 여부 / RoHS 준수 여부	무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)	1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)	생산 중
지위	새로운, 원래는 봉인
규격서	RE Series
종류	저항기
제품군	칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체	Yageo
계열	RE
포장	테이프 및 릴(TR)
부품 현황	*
저항(옴)	330
허용 오차	±0.5%
전력(와트)	0.125W, 1/8W
구성	후막
특징	내습성
온도 계수	±50ppm/°C
작동 온도	-55°C ~ 155°C
패키지/케이스	0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지	0805
크기/치수	0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이	0.024"(0.60mm)
종단 개수	2
표준 포장	5,000
무게	0.001 KG
신청	자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)	RE0805DRE07330RL
관련 링크	RE0805DRE, RE0805DRE07330RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통

RE0805DRE07330RL 의 관련 제품

VJ0805D560JLBAP	56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)	VJ0805D560JLBAP.pdf
SST 2	FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD	SST 2.pdf
ARS11Y03Z	ARS RELAY 1 FORM C 3V	ARS11Y03Z.pdf
PA46-2-500-X-MNT	BUNDLED KIT #1004	PA46-2-500-X-MNT.pdf
RST100	RST100 BEL DIP	RST100.pdf
PTZ8.2B	PTZ8.2B ORIGINAL SOD106	PTZ8.2B .pdf
CU125A	CU125A TI TSOP14	CU125A.pdf
ESC478M016AM3AA	ESC478M016AM3AA ARCOTRNIC DIP	ESC478M016AM3AA.pdf
RF5189PCBA	RF5189PCBA RFMD SMD or Through Hole	RF5189PCBA.pdf
UPC1443	UPC1443 NEC SSOP	UPC1443.pdf