창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603FRE075K6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603FRE075K6L | |
| 관련 링크 | RE0603FRE, RE0603FRE075K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SR4M4060 | SR4M4060 | SR4M4060.pdf | |
![]() | EP4SGX360FF35C3N | EP4SGX360FF35C3N ALTERA FBGA1152 | EP4SGX360FF35C3N.pdf | |
![]() | DS21248TN | DS21248TN DALLAS QFPX | DS21248TN.pdf | |
![]() | 50597 | 50597 DES SMD or Through Hole | 50597.pdf | |
![]() | TC7136CLW | TC7136CLW MIC PLCC | TC7136CLW.pdf | |
![]() | XI1000C | XI1000C TI BGA | XI1000C.pdf | |
![]() | XCS40XL-PQ208C | XCS40XL-PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XCS40XL-PQ208C.pdf | |
![]() | AP2S-26.000MHZ-EJ | AP2S-26.000MHZ-EJ abracon SMD or Through Hole | AP2S-26.000MHZ-EJ.pdf | |
![]() | GRM0332C1E2R0CD01 | GRM0332C1E2R0CD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0332C1E2R0CD01.pdf | |
![]() | UPD721533 | UPD721533 NEC QFP | UPD721533.pdf | |
![]() | OEGTCB-05 | OEGTCB-05 OEG SMD or Through Hole | OEGTCB-05.pdf | |
![]() | DG141R-2.54-2P-14 | DG141R-2.54-2P-14 DEGSON SMD or Through Hole | DG141R-2.54-2P-14.pdf |